无铅电子制造产学研创新联盟年会日前举行

文章来源：南方网    更新时间：2009-12-29 9:15:49

   12月18日，由无铅电子制造产学研创新联盟主办，中国电器科学研究院承办的“无铅电子制造产学研创新联盟年会暨2009绿色电子封装技术国际研讨会”在广州举行。广东省科技厅副厅长陈新、中国工程院院士林尚扬、中国电器院副院长吴国平、广东省科技厅产学研结合处处长刘炜出席会议。美国Indium公司、朝鲜大学校接合加工技术研究所、韩国工业技术研究院、香港科技大学、哈尔滨工业大学、国家日用电器质量监督检验中心、广州有色金属研究院、深圳市亿铖达工业有限公司、华为技术有限公司、深圳唯特偶化工开发实业有限公司、日东电子科技（深圳）有限公司、广东风华高新科技股份有限公司等单位的200余名代表参加了会议。会议由中国电器科学研究院中央研究院副院长符永高主持。

　　广东省科技厅副厅长陈新在致辞中对联盟发展给予高度评价。他指出，联盟自成立以来，坚持联盟服务于社会的宗旨，紧扣国家产业政策和导向，整合联盟优势资源，编制并发布了产业技术路线图,为产业发展制定规划；聚集产、学、研各方优势资源，围绕广东省支柱产业开展产业共性关键问题研究、坚持“走出去”和“引进来”原则，与国内外相关机构开展合作，初步打造出国内绿色封装领域的产学研技术研发平台、国际合作平台以及行业服务平台，为广东省乃至全国无铅、家电、通讯等产业发展提供了强大的技术支撑和优质高效的服务。陈新副厅长希望联盟继续按照产业技术路线图，加大联合攻关力度，争取取得一批重大关键技术、重要技术标准和重大创新产品，不断提高产业核心竞争力和国际市场竞争力，为建设创新型广东作出更大贡献。

　　会上，无铅电子制造产学研创新联盟与韩国焊接与结合学会举行了签约仪式，8家优秀联盟成员单位、5位优秀联盟专家和3位优秀联盟工程师获得了表彰。

　　会议还邀请了9位国内外电子封装领域知名学者和国际一流SMT企业技术专家就无铅电子制造行业共性问题、学术前沿问题和市场发展趋势等主题作了精彩的专题报告。

　　“无铅电子制造产学研创新联盟年会暨2009绿色电子封装技术国际研讨会”的召开，为推动创新联盟产学研合作的国际化，增进联盟成员单位专家和工程技术人员提供了开展交流与学习的平台。会议通过对国内外共同关注的绿色封装领域的热点和难点问题的互动交流，使企业相关人员进一步了解了国外绿色封装领域的发展动态，帮助企业解决在应对国外各种指令和中国“RoHS”指令中遇到的实际问题，促进企业的国际化的发展，同时也极大地拓展了无铅联盟在相关领域的影响力，对国内无铅焊接技术领域的发展起到了推进作用。（广东省科技厅产学研结合处）（编辑 张颖） 

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